AI数据中心连接之战：CPO、PCB与先进基板深度研究

摘要： 本报告深入探讨了AI数据中心连接技术的演进，重点分析了共封装光学（CPO）、线性驱动可插拔光学（LPO）以及先进PCB和ABF基板的技术路径、供应链价值链及核心供应商竞争格局。

行业主线：

1. 连接成为AI性能瓶颈：AI架构正从计算受限转向连接受限，推动电互连（铜缆）与光互连（CPO/可插拔）的协同演进，Scale-up和Scale-out网络对带宽和能效的需求驱动结构性增长。
2. CPO技术路径与采用：CPO通过将光学引擎集成至芯片基板，大幅提升能效和信号完整性。预计2026年下半年开始在Scale-out网络小规模部署，但短期内可插拔模块仍为主流。
3. PCB与基板价值升级：AI服务器推动多层PCB、HDI及ABF基板的层数和面积增加，Rubin平台将进一步提升基板内容价值。

关键变化与分歧：

1. CPO采用节奏：市场对CPO大规模商用时间存在分歧，由于可靠性、维护成本及供应链集中度问题，CSP短期内更倾向于可插拔方案，LPO/NPO将作为重要过渡。
2. 铜缆生命周期延长：共封装铜缆（CPC）技术的出现有望在Scale-up场景中延长铜缆的生命周期，缓解光电转换压力。
3. 原材料供应紧张：低CTE玻璃纤维（T-glass）短缺预计持续至2026年底，将驱动ABF基板价格上涨。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备先进封装领导力的代工厂（台积电）、CPO关键组件供应商、高端PCB/ABF基板厂商（欣兴电子、Ibiden）以及自动化测试设备商（致茂电子）。
2. 核心风险：CPO量产良率低于预期、CSP采用节奏推迟、关键原材料供应中断以及地缘政治导致供应链被迫调整。