AI 电源更新：中压 UPS、PSU、HVDC 及被动器件行业交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了 AI 数据中心电源系统的技术迭代与升级路径，涵盖被动器件（MLCC、电感）、中压 UPS、SST（固态变压器）及 HVDC 等环节，分析了在 GPU 迭代背景下电力电子组件的价值量提升及供需格局。

行业主线：

1. 被动器件升级：AI 电源向高容、模块化、嵌入式发展。MLCC 需求随 GPU 迭代大幅增加，尤其是高容产品，预计 2026 年 Q1 前存在供给紧张期，具备涨价逻辑。
2. 电源架构演进：数据中心在存量改造（中压 UPS、储能单元）和新建场景（更高工艺 PSU、HVDC）中均存在机会。中压 UPS 市场规模大，渗透率有望提升。
3. 前沿技术落地：SST 及其电力模块化出货模式可缓解海外建设工期压力，具备估值提升潜力。

关键变化与分歧：

1. 供给缺口：海外 MLCC 巨头处于满产状态，新产能落地至规模化量产有时间差，导致下半年产品价格可能持续上涨。
2. 绑定关系：AI 电感与 GPU 芯片绑定度深，供应商在不同芯片体系（如 NVIDIA 与 ASIC）之间存在分化。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高容 MLCC 供应商（三环集团、风华高科、江海股份）；中压 UPS 及电力模块厂商（科士达、圣宏股份、和望电器）；SST 领域（四方股份、阳光电源）；HVDC 布局公司（悠悠绿能）。
2. 风险：数据中心项目落地进度低于预期、新技术量产节奏不及预期。