AI 材料产业链研究交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了 AI 数据中心硬件升级驱动下的材料产业链机会，涵盖 PCB 化学品、光纤预制棒原材料（四氯化硅）、高频高速基材（PTFE/PPO）以及光芯片衬底（磷化铟/氮化镓）和导热散热材料。

行业主线：

1. PCB 化学品：关注高端产品突破与客户覆盖面，纯度提升是核心竞争力。
2. 光纤原材料：下游光纤厂商扩产带动预制棒核心原料四氯化硅需求增长，高纯度（9N 级）产品具备更高价值。
3. 高频高速基材：随着 M9 等规格出货，基材由 PPO 向 PTFE 转移，带动相关龙头出货量提升。
4. 前沿衬底与散热：磷化铟（InP）和氮化镓（GaN）在光模块升级（800G $\rightarrow$ 1.6T）中需求非线性增长；AI 芯片功耗激增驱动散热方案由风冷向液冷变革。

关键变化与分歧：

1. 产品迭代升级：M9 出货对 PTFE 需求的拉动是近期重要变化；光模块通道数增加导致衬底材料消耗面积翻倍。
2. 国产化替代：磷化铟等衬底材料目前由国际寡头垄断，国内份额不足 2%，存在较大的“卡脖子”突破空间。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高纯四氯化硅产能放量、PTFE 基材龙头、国产 InP/GaN 衬底突破、液冷系统介质厂商。
2. 风险：下游 AI 基础设施资本开支不及预期、国产材料验证周期过长、技术路线变更。