📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对半导体产业链进行深度跟踪，认为 AI 需求正从算力芯片扩散至存储、封测及设备材料端，国产自主可控产业链景气度整体向好。
行业主线：
- AI 驱动需求升级：AI 算力需求带动服务器 CPU/GPU 增长，同时推动 HBM 及高带宽内存层级架构升级，存储供需缺口预计延续至 2027 年。
- 国产化率提升：先进制程与存储扩产带动设备、材料国产替代进入加速期，尤其在刻蚀、薄膜沉积及掩模版等环节突破明显。
- 端侧 AI 潜力：AI 手机与 AI PC 的迭代将成为 2026-2027 年的新增长点。
关键变化与分歧：
- 存储价格分化：合约价维持强劲上行趋势，但现货价格受前期涨幅过高出现阶段性回调。
- 供应链风险：中东冲突导致氦气等稀有气体及部分 PCB 原材料供应紧张，可能对高端制程产生扰动。
- 制程趋势：先进制程需求旺盛，成熟制程稼动率稳健复苏，国内代工产能供不应求。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产自主算力芯片、存储模组龙头、半导体设备及零部件国产化核心标的、先进封装封测厂商。
- 核心风险：终端需求与库存去化不及预期，地缘政治导致国产替代进程受阻，行业竞争加剧导致毛利率承压。