通富微电 2025 年年报及 2026 年预报业绩交流会纪要

摘要： 本次会议为通富微电 2025 年年报及 2026 年预报业绩交流会。会议重点探讨了公司在 AI 先进封装领域的战略布局、财务表现、产能扩张计划以及全球算力产业链的订单趋势。

核心观点/结论：
公司深度绑定 AI 算力主线，通过在 GPU 和 HBM 等先进封装技术上的卡位，旨在受益于 AI 大模型从训练向推理转移以及国产算力爆发带来的需求。公司目标通过提升中高端产品比例，实现营收与利润的稳步增长。

经营与财务要点：

1. 业绩表现：2025 年实现营收 249.2 亿元，增长 16.92%；2026 年 Q1 营收增速达 22.8%，表现优于预期。
2. 产能与订单：公司计划加大资本开支以提升高端服务器产品产能。提及台湾封测产能优先供应 AI 高端产品导致部分订单外溢至大陆头部企业，公司从中受益。
3. 技术进展：在 2.5D/3D 封装、Chiplet 及 GPU 领域取得进展，部分产品已进入量产验证阶段。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 服务器需求持续增长、高端先进封装产品认证通过及放量、国产算力产业链的进一步突破。
2. 风险：中低端消费电子需求疲软、研发投入较高对短期利润的压制、全球贸易环境对供应链的影响。