电子行业深度：从“成像光学”到“算力光互联”，光学公司价值重塑

摘要： 本报告探讨了 AI 算力需求驱动下，光学产业从传统“成像光学”向“算力光互联”的价值重塑。随着 AI 产业迅猛发展，光互联传输速率正经历 800G 向 1.6T/3.2T 的快速迭代，CPO（共封装光学）与 OCS（光路交换机）等前沿技术成为支撑算力网络升级的关键，带动上游精密光学元组件迎来重要增长契机。

行业主线：

1. 技术路径演进：光互联技术向多路径并行演进，CPO 旨在通过先进封装降低传输损耗与功耗，OCS 则通过全光交换实现低时延、高能效比的信号路由。
2. 元组件需求升级：速率升级对光隔离器、WDM 滤光片、FAU（光纤阵列单元）及精密非球面透镜等器件的性能和用量提出更高要求，推动精密光学元器件量价齐升。
3. 业务版图扩张：传统光学公司凭借在超精密加工和膜系设计方面的积累，正逐步向光通信领域延伸，构建 AI 光学新成长曲线。

关键变化与分歧：

1. 迭代周期加速：传输速率翻倍周期从 4 年缩短至 2 年，光模块与 XPU 的配比持续扩大。
2. 架构变革：数据中心架构由传统可插拔光模块向 NPO、CPO 及分布式架构演进，外部激光源（ELS）成为解决散热问题的核心方案。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注在 CPO/OCS 关键光学环节卡位成功、具备高精度对准能力及规模化交付能力的精密光学厂商。
2. 核心风险：研发进展不及预期、行业竞争加剧、下游 AI 算力需求增长低于预期。