川环科技液冷业务交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了川环科技在液冷服务器领域的业务进展，涵盖产品线从单一小管径向总成、大管径及膨胀节的全面扩展，以及核心材料的技术壁垒和客户拓展情况。

核心观点/结论：

1. 产品矩阵实现全覆盖：公司已突破小管径限制，实现直管、总成、成型管和大管径产品的全面布局，产品应用场景延伸至 CPU/GPU 冷板内部及机房整体配送。
2. 单机价值量大幅提升：重新测算显示，仅小管径产品的单柜价值量可达 1-1.5 万元（此前预估为 5,000 元），叠加总成等产品后，单柜总价值量有望达到 2.5-3 万元，业绩弹性远超预期。
3. 技术壁垒凸显：公司在胶料配方研发上具备优势，是国内唯一通过相关认证并能满足顶级客户（如 H 客户）需求的企业。

经营与财务要点：

1. 客户进展：已获得 H 客户、谷歌、Meta、CoolIT 等头部企业认可。其中谷歌项目 3-4 寸大管径产品本周交付；CoolIT 平台化需求预计 6 月中旬完成测试并全面推广。
2. 订单情况：中航光电供货近万米，谷歌/Meta 项目订单量在 1.3-2 万米，部分集成化产品单套价值约 1 万元。
3. 起量节奏：相关项目的业绩增长预计在 2026 年下半年集中体现在财务报表中。

催化剂与风险：

1. 催化剂：CoolIT 平台化替代海外产品的全面推广；大管径产品在海外市场的快速放量。
2. 风险：客户验证进度不及预期；行业竞争加剧导致单价下滑。