半导体备忘录：AI 基础设施供应链传承与瓶颈分析

摘要： 本报告系统探讨 AI 基础设施供应链的演进逻辑，核心观点认为 AI 需求正在“继承”此前为电动汽车和太阳能产业建设的宽禁带半导体供应链，并驱动数据中心电源架构向 800V DC 转型。

行业主线：

1. 电源架构转型：为支持 600kW 等超高功率机架，电压从 54V 升级至 800V DC，带动碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在前端降压和中间电压转换中的需求激增。
2. 智能体时代 CPU 回归：AI 负载从简单的 Token 生成转向复杂的工作流编排，CPU 的协调与编排功能成为降低工作流延迟的关键，控制/编排层具备极高投资价值。
3. 关键材料瓶颈：高端 PCB 和 IC 载板因基板面积增加、层数提升及工艺复杂化，导致有效产能下降，形成结构性短缺。

关键变化与分歧：

1. 供应链继承效应：AI 资本支出承接了因 EV 需求放缓而过剩的 SiC 产能，使得部分此前被误定价为“EV 纯度标的”的公司获得重估机会。
2. 从 FLOPS 到有效工作的转变：稀缺资源正从单纯的算力转向每机架、每瓦特能完成的有效工作量。
3. 先进制程第二源需求：随着 TSMC 产能受限，能够提供先进制程且具备垂直整合能力的第二供应商（如三星代工）价值凸显。

受益方向与风险：

1. 受益方向：宽禁带半导体（SiC/GaN）及设备商、800V 电源组件、CPU 编排层相关芯片（如高性能 CPU、CXL/PCIe 互连芯片）、高端 FC-BGA 基板及先进制程 OSAT。
2. 核心风险：宏观经济波动导致 AI 资本支出不及预期、技术路线（如 800V 转型）落地节奏慢于预期、地缘政治影响供应链稳定性。