📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论了燃机赛道和 TGV（玻璃基板）先进封装两个方向的最新研究观点。燃机方面，海外龙头厂商量价齐升且订单排产至 2030 年，国内产业链在零件顺价和出海方面存在机会；TGV 方面，玻璃基板被视为解决 AI 芯片封装大尺寸翘曲及高频传输的下一代关键材料，商业化进程加速，预计 1-2 年内实现量产。
行业主线：
- 燃机量价齐升，确定性强：海外头部厂商（如 GEV、Howmet）财报显示燃机业务增速快且利润率提升，产能紧缺导致量价双升。
- TGV 商业化拐点临近：玻璃基板在封装尺寸变大、信号传输延迟及损失控制方面优势明显，全球巨头（Intel、三星、台积电等）均在布局量产线。
关键变化与分歧：
- 燃机端：国内主机厂出海认证及商务对接步伐加快；余热锅炉（HRSG）在北美市场存在供需缺口，国内出口弹性较大。
- TGV 端：行业处于从试验线向量产线过渡的 0 到 1 阶段，预计今年底至明年将进入批量化建设期。
受益方向与风险：
- 受益方向：燃机核心零件（叶片）、主机厂及余热锅炉环节；TGV 产业链中的激光钻孔、曝光、刻蚀及玻璃材料供应商。
- 核心风险：玻璃基板商业化进度不及预期，海外燃机订单兑现节奏波动。