罗博特科董事长交流纪要：布局 CPO 与 OCS 自动化装配

摘要： 本次会议记录了高盛在香港科技 AI 展望公司日接待罗博特科董事长的交流情况。重点讨论了公司通过收购 FiconTEC 进入光子学组装与测试领域，以及在 CPO 和 OCS 趋势下的发展机遇。

核心观点/结论：
管理层对订单势头和客户需求持积极态度。随着 800G/1.6T 及更高速度需求的提升，以及向 CPO 和 OCS 技术的迁移，光子组装设备需求强劲，这与硅光（SiPh）渗透率上升及规格升级的趋势相呼应。

经营与财务要点：

1. 业务拓展：公司通过收购全球领先的自动化组装与测试系统供应商 FiconTEC，正式进入集成光子器件市场，参与 AI 基础设施建设。
2. 技术竞争优势：管理层强调公司在三个方面具备核心能力：(1) 自主开发的高精度运动控制系统；(2) 可快速计算并实现多轴高精度对准的机器视觉算法；(3) 集成 20 多年数据的 PCM 过程控制监测系统。
3. 产品覆盖：公司在 LPO、CPO 和 OCS 等细分领域均有布局，并持续研发新一代平台以优化良率。

催化剂与风险：
催化剂主要为 AI 基础设施驱动的硅光渗透率提升及光学收发器出货量的增长（预计 2026-28E CAGR 为 34%）。