📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次电话会重点探讨 AI 算力产业链的投资机会，涵盖 PCB、存储芯片、先进封装、AI DC 储能及光模块上游物料五个核心维度，认为 AI 驱动的硬件升级将带来行业格局的深刻变化。
行业主线：
- PCB 升级：AI 服务器背板复杂度大幅提升，行业呈现“半导体化”特征，投资门槛提高且产能紧俏，头部企业马太效应将进一步显现。
- 存储超周期：存储行业进入 Super Cycle，需求从现货交易转向长周期协议锁定，预计产能紧缺将持续至 2027-2028 年。
- 先进封装与代工：英特尔在 18A/14A 节点及先进封装领域具备强竞争力，带动国内 CPU 及先进封装映射标的关注。
- AI DC 储能：美国电力结构矛盾导致 AI 数据中心对快速交付、高稳定性电力系统的需求激增，储能逻辑从泛新能源转向 AI DC 结构性需求。
- 光模块物料：光芯片和选光片由于海外厂商减产及产品升级，出现明显的供给端紧缺。
关键变化与分歧：
- 竞争格局改变：PCB 行业由标准化竞争转向高精密竞争，领先厂商通过锁定先进设备产能建立壁垒。
- 存储认知切换：存储需求持续性超出市场认知，大客户已开始锁定长达五年的供应协议。
- 储能逻辑重构：AI DC 储能的核心在于解决局部电网瓶颈与交付周期，而非简单的电量增加。
受益方向与风险：
- 受益方向：高阶 PCB 龙头、存储产业链、先进封装映射公司、具备全球交付能力的储能系统商、光芯片/选光片国产替代厂商。
- 核心风险：海外贸易限制、产能扩建进度不及预期、AI 资本开支波动。