中国 PCB/CCL 行业研究：AI 基础设施驱动规格升级与规模增长

摘要： 本报告分析了 AI 基础设施周期对中国 PCB（印制电路板）和 CCL（覆铜薄板）行业的驱动作用，认为 AI 服务器的规格升级（更高速度、更高密度）和规模扩张将显著提升行业价值量，并对胜宏科技、沪电股份、生益科技三家公司给予“买入”评级。

行业主线：

1. 需求双驱动：AI 服务器的放量驱动整体 TAM 增长，且规格升级（如 800G/1.6T 高速连接、更高层数 PCB 及高端材料）提升了单机价值量。
2. 技术演进：PCB 正在部分替代铜缆连接以简化组装；CCL 正在向 M9 等级迁移，以降低信号损耗并增强散热。预计到 2027 年，全球 AI 服务器 PCB 和 CCL 市场规模将分别达到 270 亿美元和 190 亿美元。

关键变化与分歧：

1. 市场阶段分歧：市场担忧 AI 基础设施已过初期阶段，增速将放缓且竞争加剧。
2. GS 观点：规格迁移迅速且配置复杂，导致客户切换成本高，技术领先者将通过高 R&D 和资本开支建立壁垒，竞争环境将相对缓和。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 MLPCB 和 HDI 领先能力、能快速适配 M9 等级 CCL 以及拥有全球产能布局的龙头厂商（如胜宏科技、沪电股份、生益科技）。
2. 核心风险：AI 服务器出货量增长低于预期、规格迁移速度慢于预期、行业竞争剧烈程度超出预期或新产能扩张受阻。