光通信 DSP 芯片行业专家交流纪要

摘要： 本次会议由西部证券主办，邀请行业专家深度解析光通信数字信号处理器（Optical DSP）的功能定义、全球竞争格局、制程工艺以及国产化替代进展。

行业主线：

1. 核心功能与价值：Optical DSP 被视为光模块的“信号整形器”，集成 SERDES、ADC/DAC、前向纠错（FEC）等核心 IP，是实现 400G 及以上高速率光通信的关键芯片。
2. 全球竞争格局：市场高度集中，Marvell（市占率最高）、Broadcom、Credo 和 Maxlinear 四家厂商垄断了 400G 以上高速率市场。
3. 供应链依赖：制造端极度依赖台积电（TSMC），800G 及 1.6T 产品主要采用 5nm 及以下先进制程，且与 GPU 共享产线，产能分配受云厂商与台积电协调影响。

关键变化与分歧：

1. 供需与交付：目前 DSP 供需总体平衡，但交付周期较长（约 6 个月），并非绝对缺货，而是受限于生产计划。
2. 国产化进程：华为在 DSP 领域最强，其他国内初创公司（如比特科技、陈科威、极易威等）仍处于研发或低速率定版阶段，距离量产 400G DSP 约有 1-1.5 代的技术差距。
3. 技术路径演进：关于 LPO（线性驱动）等无 DSP 方案，专家认为其在兼容性、误码率和性能上存在明显缺陷，短期内无法替代 DSP。

受益方向与风险：

1. 受益方向：AI 数据中心推动的 800G/1.6T 光模块放量；国内 400G 光模块的强劲需求。
2. 核心风险：先进制程产能受限；国产 DSP 在性能与互通互联兼容性上难以迅速对标海外龙头（尤其是 Marvell）。