玻璃基板先进封装技术行业交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了玻璃基板（Glass Substrate）在先进封装领域，特别是高性能 CPU 中的应用进展。会议分析了玻璃基板相比传统 ABF 基板在散热和信号传输上的优势，探讨了英特尔（Intel）在该技术路线上的领先地位及台积电、三星的竞争态势，并分析了玻璃原片及激光打孔等供应链环节的技术挑战。

行业主线：

1. 技术演进方向：玻璃基板被视为解决 AI 芯片散热瓶颈和信号损耗的关键方案，旨在通过替代部分或全部 ABF 层来提升性能。
2. 竞争格局：英特尔目前在玻璃基板的推进上最为激进，试图通过技术差异化建立领导力；台积电和三星则处于相对防守性的跟进状态。
3. 关键工艺：激光诱导打孔是核心工艺，目前玻璃原片主要依赖康宁、肖特等海外供应商。

关键变化与分歧：

1. 替代关系：玻璃基板与 ABF 基板并非完全替代，短期内可能采取部分替代（如 Glass Core）的混用方案。
2. 量产进度：目前良率仅在 50%-60% 左右，挑战较大，预计两年内难以实现大规模量产。
3. 供应链国产化：尽管国内在激光头等部件有优势，但在高纯度玻璃原片等核心材料上，海外厂商仍占据主导。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高精度玻璃原片供应商、高性能激光打孔设备厂商及相关先进封装材料商。
2. 核心风险：良率提升不及预期导致成本过高、量产节奏延迟、传统 ABF 方案的迭代抵消玻璃基板优势。