AI 材料产业链梳理与投资推荐会议纪要

摘要： 本次会议重点探讨了 AI 材料产业链的投资机会，认为 AI 驱动的算力基础设施建设将带动相关电子材料的整体升级。核心逻辑在于 AI 自迭代将引发需求爆发，导致供给侧出现类似 20-21 年的新年化工行情（供不应求），并推动量价齐升。

行业主线：

1. 需求驱动与逻辑：AI 模型自迭代将大幅提升能力，驱动算力基础设施扩容，导致材料需求呈现量级增长。
2. 核心价值环节：重点关注“卡脖子”环节（如 PCB 化学品、光刻胶）以及新技术带来的量价齐升机会。
3. 产业链传导：从大模型训练 $\rightarrow$ 推理需求 $\rightarrow$ 硬件（GPU/HBM/交换机） $\rightarrow$ 精密制程/高速连接/散热管理 $\rightarrow$ AI 材料（微粉、光刻胶、PCB 材料、散热材料）。

关键变化与分歧：

1. PCB 化学品：AI 驱动高端多层板需求，国产供应链在线路图形、工业处理等环节国产化率提升，龙头企业具备规模与客户优势。
2. 电子树脂：碳氢树脂（如 BCB/ODV）在 AI 芯片、高端基板及 FC-BGA 等领域有显著应用空间。
3. 芯片制造材料：半导体硅片受益于芯片面积增大与 3D 堆叠技术；光刻胶需求受 7nm 及以下先进制程驱动。

受益方向与风险：

1. 受益方向：PCB 化学品龙头及纯标的、高性能电子树脂卡位公司、半导体核心耗材及光通信/散热材料。
2. 核心风险：全球算力资本开支不及预期、产能落地节奏不及预期、终端互联网厂商业绩未超预期。