AI数据中心连接技术与产业链深度分析报告

摘要： 本报告深入分析了 AI 数据中心从“计算受限”向“连接受限”架构转变的趋势，重点探讨了共封装光学（CPO）、印刷电路板（PCB）及 IC 载板的技术演进、供应链格局及投资机会。

行业主线：

1. 连接技术演进：AI 互联正向电口与光口共存方向发展。CPO 凭借极高的能效和信号完整性成为长期目标，预计 2026 年下半年起在 Scale-out 网络小规模部署，而 Scale-up 场景在 2026-2028 年仍以铜连接为主。
2. 载板与 PCB 价值量提升：随着 NVIDIA 从 Blackwell 迁移至 Rubin 平台，载板面积和层数显著增加，预计 Rubin 载板价值量将比 Blackwell 翻倍。
3. 生态主导权：TSMC 的 COUPE 平台凭借与 CoWoS 的集成能力，有望成为 CPO 的主流制造平台。

关键变化与分歧：

1. CPO 落地节奏：市场对 CPO 替代可插拔光模块的时间点存在分歧，报告认为受限于可靠性、可维护性和制造良率，大规模采用将推迟至 2028 年。
2. 铜与光的博弈：CPC（共封装铜缆）技术的出现可能延长铜连接在 Scale-up 场景中的生命周期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：先进封装龙头（TSMC）、高端 ABF 载板供应商（Ibiden、欣兴电子）、高层数 MLPCB 及 HDI 厂商、以及 CPO 相关测试设备商（致茂电子）。
2. 核心风险：CPO 商业化进度低于预期、PCB 行业竞争加剧导致毛利率承压、上游 T-glass 等关键原材料供应短缺。