AI 数据中心互联技术与 PCB/基板产业链深度研究

摘要： 本报告系统性分析了 AI 数据中心从“计算受限”向“互联受限”架构转变的趋势，重点探讨了 CPO（共封装光学）、LPO/NPO 及铜互连技术在 Scale-up 和 Scale-out 网络中的演进路径，并详细拆解了 AI 服务器 PCB 及 ABF 基板的供应链格局与技术升级。

行业主线：

1. 互联技术演进：CPO 旨在通过将光引擎与芯片集成以提升功耗效率和信号完整性，但短期内 LPO/NPO 将作为过渡方案；铜互连通过 CPC 技术有望延长生命周期。
2. PCB 与基板升级：AI 服务器推动 MLPCB 层数大幅增加（如 Rubin 平台可能采用 70 层+），且 HDI 价值量随 Blackwell/Rubin 架构提升。ABF 基板因芯片尺寸增大和层数增加而迎来价值量增长，玻璃芯基板（GCS）被视为长期演进方向。

关键变化与分歧：

1. CPO 落地节奏：报告预计 CPO 将首先在 Scale-out 网络小规模部署（2H26），但因可靠性、维护成本及供应链集中度问题，大规模普及可能推迟至 2028 年。
2. 技术路径竞争：TSMC 的 COUPE 平台凭借先进封装（CoWoS）集成能力，在 CPO 制造中占据主导地位，优于单体集成方案。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备先进封装能力的晶圆代工厂（TSMC）、高端 ABF 基板供应商（Ibiden、Unimicron）、高层数 MLPCB/HDI 厂商以及光电测试设备供应商（Chroma ATE）。
2. 核心风险：新技术（如 CPO、GCS）量产良率低于预期、资本开支过高导致折旧压力增加、以及下游平台（如 Rubin）设计变更或推迟。