TMT 智汇周谈（20260512）行业动态分享

摘要： 本次 TMT 组分享会围绕人工智能政策、算力基础设施、AI 应用商业化、游戏出海以及存储与半导体制造等前沿动态展开，分析了 AI 产业从政策引导向应用落地及硬件升级演进的趋势。

行业主线：

1. AI 政策与生态：工信部推进“人工智能+软件”专项行动，强调智能体应用与工业数据筑基；国家网信办等部门出台智能体规范应用意见，行业向规范化发展。
2. 算力基础设施：海外云厂商资本开支大幅增长（预计 2026 年合计 7250 亿美元），驱动 800G/1.6T 光模块需求，核心光器件供需失衡短期难以逆转。
3. AI 商业化探索：以豆包为代表的国内 AI 应用推出分层付费计划，标志着 C 端商业化从“规模竞赛”转向“单位经济模型”的理性发展阶段。
4. 存储与芯片制造：DDR5 等高端存储产品供给偏紧，价格中枢有望上移；SpaceX 计划投资半导体工厂实现 AI 芯片垂直整合，支撑 2nm 芯片生产。

关键变化与分歧：

1. 商业化路径：AI 订阅制在海外已验证，但国内用户付费习惯尚不成熟，短期面临转化率低和价格敏感等压力。
2. 游戏出海模式：腾讯与韩国 One Store 合作，将国内成熟的微信小游戏（免安装、轻量化）模式输出，开辟新的分发渠道。

受益方向与风险：

1. 受益方向：AI 智能体及国产软件适配、1.6T 高速光模块产业链、DDR5 存储芯片、AI 芯片及上游半导体设备材料。
2. 核心风险：中美科技摩擦及地缘政治风险、数据隐私安全、技术突破不及预期、市场竞争加剧。