📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告系统分析了 AI 数据中心从“计算受限”向“连接受限”架构转变的趋势，重点探讨了 CPO（共封装光学）、铜缆连接以及 AI 服务器 PCB 和 ABF 基板的技术演进、供应链格局及投资机会。
行业主线：
- 连接技术升级：为了突破带宽瓶颈并降低功耗，AI 数据中心连接正从传统可插拔光模块向 CPO 演进，同时铜缆通过 CPC（共封装铜缆）技术延长生命周期。
- PCB 与基板价值量提升：AI 芯片（如 NVIDIA Rubin 平台）的迭代驱动 PCB 层数增加（最高达 70L+）和 ABF 基板面积扩大，显著提升了单位 GPU 的内容价值。
关键变化与分歧：
- CPO 落地节奏：CPO 在功耗和信号完整性上具有绝对优势，但面临良率、可维护性和成本挑战。预计 2026 年起在 scale-out 网络小规模部署，scale-up 应用则需至 2028 年。
- 基板供应紧张：低 CTE 玻璃纤维（T-glass）的短期短缺可能驱动 2026 年 ABF 基板价格上涨，利好具备规模优势的头部供应商。
受益方向与风险：
- 受益方向：CPO 核心平台（TSMC COUPE）、高端 ABF 基板供应商（Ibiden, Unimicron）、高性能 PCB 厂商以及光通信关键组件（激光器、FAU）和测试设备供应商（Chroma ATE）。
- 核心风险：CPO 商业化进度低于预期；PCB 行业竞争加剧及折旧上升导致毛利率承压；地缘政治影响供应链分布。