英伟达 Rubin 电源架构升级及其投资机会分析纪要

摘要： 本次会议由国信电信分析师分享，重点分析英伟达 Rubin 及 Rubin Auto 系列电源架构的升级路径，探讨电压等级提升至 800V 及架构开放化带来的技术变化与供应链投资机会。

行业主线：

1. 架构升级以应对功耗：由于单机位功率提升至 600kW 以上，Rubin Auto 将电压等级升至 800V 并采用开放架构，实现电源（Power Shelf）与服务器解耦，以优化效率与散热。
2. 价值量显著提升：电源升级分为三级。一次电源维持 Power Shelf 形态但功率提升；二次电源由 50V 转 12V 升级为 800V 转 12V，复杂度增加；三次电源从分离方案升级为集成模块方案（12V 转 0.8V），预计价值量将翻倍。

关键变化与分歧：

1. 技术路径演进：三次电源采用集成模块贴片在 PCB 背面的方案，极大缩短电流传输路径，提升效率，谷歌已采用类似方案，英伟达后续也将跟进。
2. 竞争格局变化：传统分离方案由英飞凌等芯片公司主导，集成模块方案则有利于台达等电源模块厂商。国内厂商在 Rubin 这一代的研发送样节奏已与海外龙头基本同步，份额有望提升。

受益方向与风险：

1. 受益方向：能够实现 800V 转 12V 电源研发的厂商（如麦格米特等）以及具备集成模块量产能力的供应商。
2. 核心风险：量产节奏不及预期、客户认证过程出现问题、技术路线发生变更。