玻璃基板技术演进与海外产业链演绎交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了玻璃基板（Glass Substrate）在先进封装领域的应用逻辑、技术挑战及产业化进程，分析了其作为替代 ABF 载板方案在解决散热和信号损耗方面的潜力，并探讨了英特尔、台积电等巨头的技术路线分歧。

行业主线：

1. 技术替代逻辑：玻璃基板旨在通过更高的平整度和更低的信号损耗，在 CPU 等高性能芯片中部分或全部替代传统 ABF 载板。
2. 产业化节奏：专家预计到 2030 年渗透率可达 50%，但短期内量产面临挑战，重点在于玻璃厚度（目前约 0.8mm）的权衡、打孔密度以及良率（目前在 50%-60% 左右）的提升。

关键变化与分歧：

1. 竞争策略：英特尔采取激进的差异化路线以体现技术领导力，而台积电和三星目前采取较为防守的跟进策略。
2. 供应链分布：玻璃原片由康宁、肖特等海外厂商主导，但激光打孔设备（尤其是激光头）方面，中国厂商具备较强竞争力，部分环节已实现间接供应。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高纯度硼硅玻璃材料供应商、能够进入海外高端供应链的激光打孔设备厂商（如大图激光）。
2. 核心风险：量产良率提升进度低于预期、成本过高导致商业化延迟、先进封装方案的快速迭代。