芯原股份：半导体 IP 与芯片定制龙头，受益云端双侧 AI ASIC 浪潮

摘要： 本报告对芯原股份进行深度分析，认定其为国内半导体 IP 与芯片定制龙头，将重点受益于云端 AI 基础设施建设及端侧 AI 硬件普及带来的 AI ASIC 浪潮。

核心观点/结论：
维持“买入”评级。公司凭借在半导体 IP 领域的全球前十地位及一站式芯片定制能力，在 AI ASIC 领域具备强竞争力，有望在云端与端侧 AI 需求的双重驱动下实现营收与利润的快速增长。

经营与财务要点：

1. 业务双轮驱动：公司提供半导体 IP 授权和一站式芯片定制服务。2025 年营收重回高增（+35.77%），其中芯片量产业务成为核心增长引擎，营收占比达 47.26%。
2. AI ASIC 核心增长点：AI 算力相关收入占比已提升至 64.43%，预计整体定制业务中 AI ASIC 占比超 70%，涵盖云侧高价值收入和端侧规模化落地场景。
3. 订单储备充足：2025 年新签订单同比增长 103.41%，年末在手订单达 50.75 亿元，且一年内转化比例预计在 80% 以上，保障了未来业绩可见度。
4. 盈利预测：预计 2026-2028 年营业收入分别为 57.43/84.44/99.10 亿元，归母净利润预计由 2025 年的亏损状态转为 1.16/5.89/8.44 亿元。

催化剂与风险：

1. 催化剂：国内头部云厂商 AI 资本开支增加、端侧 AI 设备（如 AI 眼镜、AI 手机）规模化量产、先进工艺（7nm 及以下）项目持续贡献。
2. 风险：宏观经济影响下游需求、AI 发展及应用落地不及预期、中美博弈加剧、客户战略变动导致订单波动。