光通信 DSP 行业专家交流纪要

摘要： 本次会议邀请行业专家对光学数字信号处理器（oDSP）进行深度解析，重点探讨了数据中心光模块中 DSP 的功能定义、全球竞争格局、工艺节点演进及国产化进展。

行业主线：

1. 核心功能与地位：oDSP 作为光模块的“信号整形器”，集成了 ADC/DAC、前向纠错（FEC）等多个功能 IP，是实现 400G 及以上高速率传输的核心组件。
2. 技术演进路径：产品正由 400G 向 800G 及 1.6T 迭代，工艺节点由 7nm 转向 5nm 及 3nm/2nm，极度依赖台积电的先进产能。
3. 竞争格局：全球市场由 Broadcom（博通）、Marvell（马威尔）等巨头主导，其核心竞争力在于极强的互通互联兼容性和品质声誉。

关键变化与分歧：

1. 供需状态：目前处于供需紧平衡，虽然无绝对短缺，但交付周期长（约 6 个月），且产能分配优先向 GPU 倾斜。
2. 替代方案讨论：LPO/CPO 等方案虽可降低成本或功耗，但因互插互换性差、误码率高等问题，在当前追求性能的 AI 数据中心建设阶段难以大规模取代 DSP。
3. 国产化差距：国内除华为外，其余厂商（如比特科技、陈科威、极意威等）与海外领先水平存在约 1-1.5 代的差距，量产 400G DSP 仍具挑战。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备先发优势、高兼容性的全球头部芯片厂商；国产化替代进程中的潜在突破者。
2. 核心风险：先进工艺产能受限（台积电产能紧缺）；地缘政治导致供应链中断；新技术方案（如 LPO）超预期普及。