CoPoS 下一代先进封装的投资机会研究

摘要： 本报告探讨了台积电下一代先进封装技术 CoPoS 的投资机会。CoPoS 旨在通过“面板化”延伸突破尺寸极限，预计在 2028 年左右实现大规模量产，为巨型 AI 芯片提供先进封装服务。

行业主线：

1. 技术演进趋势：CoPoS 作为 CoWoS 的下一代技术，将封装形式从晶圆级转向面板级，旨在提升生产效率并降低成本，台积电中试线拟于 2026 年 6 月建成。
2. 玻璃基板替代：核心变化为玻璃基板替代硅基中介层，玻璃基板在面积尺寸、信号传输损耗、CTE 系数匹配及 TGV 通孔密度方面具有显著优势。
3. 核心工艺驱动：TGV（玻璃通孔）加工和 RDL（重布线层）是 CoPoS 的工艺核心，将直接拉动超快激光、电镀及刻蚀等设备的需求。

关键变化与分歧：

1. 性能对比：相比于有机基板（成本低但热失配）和硅基基板（性能极致但成本高且尺寸受限），玻璃基板在性能与成本之间取得了较好的平衡，尤其在 CPO 等高频场景有潜在应用。
2. 量产节奏：目前处于研发与试产阶段，Intel 已推出相关产品，但台积电的大规模量产预计在 2028 年之后，行业仍面临 TGV 加工良率和机械脆性等挑战。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注玻璃基板材料、TGV 打孔相关的超快激光设备、RDL 相关电镀设备以及具备 TGV 能力的先进封测厂商。
2. 核心风险：新技术研发进展不及预期、半导体周期下行导致业绩承压、AI 需求增长不及预期。