全球 AI 趋势追踪：光通信行业财报传导解读

摘要： 本报告通过解读 Lumentum (LITE)、Coherent (COHR) 的财报及康宁 (Corning) 的投资者日，分析全球 AI 基础设施需求对光通信行业的传导影响。报告重点探讨了 800G/1.6T 光模块、CPO 和 OCS 的技术进展、供需格局及产业链机会。

行业主线：

1. AI 需求强劲传导：AI 基础设施的繁荣正向光纤和光通信行业溢出，数据中心网络中光学渗透率提升，推动 800G/1.6T 光模块需求。
2. 技术演进路线明确：CPO（共封装光学）和 OCS（光电路交换）预计在 2026-2027 年迎来实质性放量。

关键变化与分歧：

1. 核心组件供应紧张：光学芯片（EML 和 CW 激光器）的供需缺口在 2026-2027 年将持续，InP 晶圆需求受 800G/1.6T 驱动将超过供应。
2. OCS 市场空间上修：OCS 市场机会预计超过 40 亿美元，其产能受限于泵浦激光器等核心组件。
3. 巨头协同加速：康宁与 NVIDIA 达成长期合作，旨在将其美国光连接解决方案产能扩大 10 倍。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备强供应链管理能力的 1.6T 领先厂商（如中际旭创）、CPO 潜在受益者（如天孚通信）以及积极布局海外市场的光纤龙头（如长飞光纤）。
2. 核心风险：AI 基础设施需求增长低于预期、技术路线升级节奏放缓、地缘政治风险及价格战影响。