AI 供应链：云端资本支出强劲与 CoWoS 产能分配分析

摘要： 本报告分析了 AI 供应链中云端资本支出的强劲趋势及其对半导体产能（特别是 CoWoS）的驱动作用。重点指出 TPU 需求超预期，以及 AI ASIC 市场的进一步扩张。

行业主线：

1. 云端资本支出强劲：前四大美国 CSP 的 2026 年资本支出共识已上调，预计 2027 年全球 AI 半导体 TAM 将同比增长 50%-60%。
2. CoWoS 产能再分配：台积电将在 2026-2027 年增加对联发科 TPU 的产能分配；AWS 的 CoWoS 需求则向 3nm Trainium3 转移。
3. AI ASIC 市场扩张：各大 CSP 强化 ASIC 战略，联发科将 2027 年 AI ASIC TAM 预期上调至 700-800 亿美元。

关键变化与分歧：

1. 产能承接模式：台积电目前倾向于承接所有 TPU 的 CoWoS 需求，而非像此前预期那样将溢出需求交给 OSAT 厂商。
2. 中国 AI 芯片趋势：中国 AI GPU 需求在 SMIC 供应支持下激增，推理需求正逐步转向本土计算系统。

受益方向与风险：

1. 受益方向：直接受益于产能扩张的台积电，以及在 TPU/ASIC 领域获得更多份额的联发科、世芯电子，以及相关的封测厂商（如日月光投控、京元电子）。
2. 核心风险：云端资本支出增长低于预期、SoIC 等先进封装设备认证周期较长导致产能转换慢、地缘政治影响供应链供应。