海外 CSP 资本开支上修,算力硬件需求高增——电子行业周报

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 电子 东山精密 (002384.SZ) 胜宏科技 (300476.SZ) 香农芯创 (300475.SZ) 工业富联 (601138.SH) 优迅股份 (688807.SH) 芯原股份 (688521.SH) 兆易创新 (603986.SH) 兆易创新 (03986.HK) 北方华创 (002371.SZ) 中微公司 (688012.SH)
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📰 研报摘要

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摘要: 本报告分析了海外 CSP 厂商(微软、谷歌、亚马逊、META)的最新财报情况,指出 AI 驱动的强劲增长导致资本开支集体上修,将为 AI 算力产业链注入进一步的成长动力。

行业主线:
海外 CSP 厂商在主业及 AI 核心业务上持续高速增长,资本开支超预期。其中谷歌已形成“算力投入-订单增长-算力不足-资本开支上修”的正反馈模型,云订单积压规模显著增长。

关键变化与分歧:

  1. 微软:资本支出同比增长 49%,预计 2026 年全年资本支出将达 1900 亿美元。
  2. 谷歌:云业务收入增长 63%,订单积压规模较上季度近乎翻倍。
  3. 亚马逊:AWS 增长强劲,芯片业务突破 200 亿美元,且在 Trainium 算力部署上达成重要协议。
  4. META:上调 2026 年资本支出预期,反映出对硬件价格走高及数据中心成本增加的预期。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:重点关注光产业链、PCB 产业链、存储模组与芯片、半导体设备及材料等算力硬件环节。
  2. 风险:下游需求不及预期,研发进展不及预期,地缘政治风险。