半导体全球产业链与竞争格局分析会议纪要

摘要： 本次会议深入分析了全球及国产半导体产业链的竞争格局，核心观点认为今年电子行业的主线是“沿 AI 主线，买缺口”，重点探讨了算力芯片（GPU/ASIC）、存储芯片及先进制程产能的供需矛盾。

行业主线：

1. 算力需求双轨并行：海外算力走 GPU 与 ASIC 共生路线，ASIC 在推理端因性价比优势增量巨大；国内算力则处于 GPU “1 到 N”放量与 ASIC “0 到 1”突破阶段。
2. 存储需求无限放大：AI 推理大爆发带动对存储（HBM、DRAM、SSD/HDD）的需求，存储正从单纯的周期性行业转向由 AI 驱动的长增模式。
3. 产能成为核心瓶颈：无论是全球还是国内，先进制程的产能（Fab）是限制芯片设计公司收入增长的最核心矛盾。

关键变化与分歧：

1. 估值体系重构：存储行业通过 LTA（长协）锁定未来 3-5 年盈利，且包含高额预付款和地板价，使估值逻辑从短期周期转向长期确定性。
2. 国产算力路径：国内采取“开源+普惠”路线，通过降低 token 价格和开源模型扩大份额，带动国产 GPU 和 ASIC 订单上修。

受益方向与风险：

1. 受益方向：先进制程 Fab 厂、先进封装、国产 GPU/ASIC 龙头、存储产业链上游设备及材料、AI 弹性光学标的。
2. 核心风险：先进制程产能释放不及预期、良率提升缓慢、端侧 AI 创新节奏延后、Fab 成本上涨对设计公司毛利率的潜在影响。