PCB上游、SOFC与SST产业趋势交流纪要

摘要： 本次会议聚焦于硬件领域的“通胀”逻辑，将关注点分为“涨价环节”与“新技术方向”两部分。重点探讨了PCB上游铜箔材料的供需变化、SOFC（固体氧化物燃料电池）在BE供应链中的国产化进程，以及SST（固态变压器）在HVDC架构下的应用前景。

行业主线：

1. PCB上游涨价逻辑：关注最上游能涨价的环节，尤其是载体铜箔在光模块需求爆发下的产能稀缺性。
2. 新技术驱动（SOFC & SST）：SOFC关注BE供应链的国产替代及降本放量；SST关注2027-2030年HVDC架构上量带来的国产化机会。

关键变化与分歧：

1. 载体铜箔需求加速：光模块需求直接导致供给紧张，加速了存储和消费电子客户的国产化导入节奏。
2. SOFC供应链重构：BE供应链中连接体和磁性器件的国产化程度提升，单瓦价值量有进一步上行空间。
3. SST国产替代空白：目前HVDC和SST相关的高压碳化硅及固态直流断路器基本未实现国产化，存在较大的补位空间。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备表处理设备优势的铜箔厂商、深度绑定BE供应链的磁性器件厂商、拥有海外技术基因的电力电子组件厂商。
2. 风险：产能扩建进度不及预期、客户验证周期延长、北美制造业回流政策波动、原材料价格波动风险。