中国硬件与半导体 1Q26 业绩回顾与库存跟踪报告

摘要： 本报告回顾了中国科技硬件与半导体行业 2026 年第一季度的业绩表现，指出 48% 的覆盖公司业绩超预期，主要得益于 AI 周期、季节性提前拉货及价格改善。报告通过库存跟踪器显示，消费电子硬件库存处于健康水平，而 AI 硬件因战略储备维持高位。

行业主线：

1. AI 周期驱动增长：AI 基础设施投资持续强劲，带动 AI 半导体、先进封装及相关计算硬件业绩超预期。
2. Apple 链与 Android 链分化：Apple 供应链预计在 2H26 迎来补库，市场对其新机型和 WWDC 预期积极；Android 链则受内存价格上涨挤压利润，短期承压，预计 2Q26 见底。
3. 库存结构分化：分销商库存较低，但 PCB、光通信、显示模组等环节 1Q26 库存处于 5 年高位，旨在为 2Q 销售做准备。

关键变化与分歧：

1. 内存价格影响：内存价格上涨导致消费类电子产品需求受损，部分公司营收和利润下滑。
2. AI 需求转移：AI 需求重心正向 CPU、内存、互连和先进封装转移，带动相关环节产能重新分配。

受益方向与风险：

1. 受益方向：AI 计算（澜起科技、ASMPT）、Apple 供应链（立讯精密、Cowell、蓝思科技）以及 AI 智能眼镜（康耐特）。
2. 核心风险：内存价格持续上涨压低组件利润、AI GPU（如 Rubin）更新延迟、Android 链复苏节奏慢于预期。