📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告重点分析 T 布（低 CTE 电子布）在先进封装 IC 载板中的核心作用及其在 AI 浪潮下的市场前景。报告指出 T 布是抵御“热失配”应力的关键材料，随着云端 AI 和端侧 AI 的共振升级，T 布需求将迎来非线性增长，且 2026 年将出现显著的供需缺口，为国产厂商提供超越垄断地位的窗口期。
行业主线：
- 先进封装刚需：T 布凭借低 CTE 和高拉伸模量，有效抑制大尺寸高算力芯片在封装过程中的翘曲，是 ABF 和 BT 载板的核心支撑材料。
- 需求倍数级增长：算力芯片迭代导致载板面积和层数同步提升，驱动 T 布消耗量快速通胀。预计 2026-2028 年全球 T 布合计需求同比增速分别达 111.97%、97.23% 和 72.84%。
关键变化与分歧：
- 供需缺口凸显：2026 年预计为供需缺口最大阶段，供给增速难以匹配需求，具备强涨价基础。
- 格局打破契机：日东纺长期占据约 85% 的垄断份额，但其有效产能释放预计在 2027 年年中，为内资企业进入高端市场打开了约一年的机会窗口。
受益方向与风险：
- 受益方向：看好具备技术积累且积极扩产的国产电子布企业，重点关注宏和科技等已接近日东纺性能水平的厂商，以及中材科技、国际复材、中国巨石等大厂。
- 核心风险：下游 AI 需求不及预期、产能无序扩张、终端客户拓展进度慢于预期。