📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对封装基板行业进行深度分析，指出行业自 2025 年起进入上行周期，预计 2026-2027 年供需缺口将持续扩大，核心驱动力来自存储超级周期以及 AI 驱动的 CPU/GPU 高景气度。
行业主线：
- 供需周期回升：存储超级周期推动 BT 载板增长，AI 服务器 CPU/GPU 需求旺盛支撑 ABF 载板繁荣。
- 供给端压力：基板扩产周期长（约 2.5-3 年），2026-2028 年新增产能有限，大规模增量预计在 2028-2029 年释放，短期供不应求态势将持续。
- 上游卡脖子环节：Low-CTE 电子布与 ABF 膜持续紧缺，日系厂商扩产保守，国产替代进程正在加速。
关键变化与分歧：
- 新技术路线演进：为解决有机 ABF 基板的受热翘曲问题，CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板等方案正成为重点研究方向，尤其是玻璃基板在 2026 年有望进入小批量商业化出货阶段。
- 工艺升级：mSAP 和 SAP 工艺在实现高密度互连方面优于传统 Tenting 工艺，推动产品向高阶演进。
受益方向与风险：
- 受益方向：高端封装基板厂商、国产 ABF 膜及 Low-CTE 玻璃布供应商、以及布局玻璃/陶瓷基板等新技术路线的厂商。
- 核心风险：新技术研发及产业化进展不及预期、技术创新迭代过快导致竞争力丧失、部分行业数据陈旧。