电新与光通信行业综合电话会纪要

摘要： 本次电话会重点讨论了电新（锂电、钠电、电力设备）及光通信行业的最新进展。会议分析了锂电材料价格回升、钠电产业化量产原点、AI PC/服务器驱动的 PCB 升级以及 AI 数据中心与战争因素驱动的光纤涨价潮。

行业主线：

1. 锂电与钠电：锂电材料端（正极、隔膜、电解液）呈现涨价趋势，业绩分化。钠电产业化进展加速，宁德时代与海博思创签署协议，预计 2026 年进入量产原点，关注铝箔等核心材料增量。
2. AI PCB 与铜箔：AI PC 及服务器需求带动高端 PCB（如 HDI、高层板）涨价，关注从 IP 二代向更高世代产品迁移的验证进度。
3. 光通信：受无人机（战争因素）和 AI 数据中心建设驱动，光纤需求爆发，且供给端短期受限，导致交付均价显著上涨。

关键变化与分歧：

1. 锂电边际改善：一季报显示头部电池企业业绩超预期，中游材料环节库存水位下行，涨价预期增强。
2. 钠电定位：钠电被视为在特定储能及启停场景中比固态电池更具近端产业化可能的路径。
3. 光纤通胀逻辑：光纤产品由过剩转向短期紧俏，且随着算力运输要求提升，高等级光纤需求增加。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备海外逻辑的锂电材料厂商、高阶 PCB 供应商、光纤出海及高端产能厂商。
2. 风险：原材料价格波动、终端需求不及预期、新技术（如固态电池）突破节奏超预期。