📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析 AI 算力需求驱动的数据中心散热变革，指出液冷技术正取代风冷成为主流方案，由此带动高精密机床加工及 3D 打印设备的需求增长。
行业主线：
- 液冷市场规模快速扩张：AI 芯片功耗攀升导致散热需求剧增，预计 2030 年全球新建数据中心液冷系统市场规模将超过 500 亿美元，复合增速达 22%。
- 冷板式方案为核心驱动：冷板式液冷技术成熟且改造成本低，其中冷板和快接头价值量占比高，对高精密 CNC 机加工和 3D 打印有强需求。
- 设备采购需求增加：国内外液冷部件制造商（如 Vertiv、申菱环境等）加大资本开支，持续催生精密加工设备的批量采购。
关键变化与分歧：
- 加工工艺演进：CNC 目前为主流，但 3D 打印通过拓扑优化流道并消除焊点，可显著提升散热效率与密封可靠性，未来占比有望提升。
- 设备规格升级：液冷接头尺寸由 20 以下增大至 36、38 尺寸，导致加工需求从走心机向车床和车铣复合中心转移。
受益方向与风险：
- 受益方向：减材工艺路径关注乔锋智能、创世纪、海天精工、科德数控等；增材工艺路径关注铂力特、华曙高科、南风股份等。
- 核心风险：AI 算力基建投资不及预期、液冷技术路线更替（如一体化压铸替代 CNC）、机床行业竞争加剧导致毛利率承压。