AI光互联重大变化与技术演进行业交流纪要

摘要： 本次会议重点探讨 AI 光互联板块的成长空间，核心分析了康宁与英伟达的深度合作及其触发的“光入柜内（Scale-up）”产业大趋势，详细解读了从光芯片、光器件到光纤连接器的量价齐升逻辑。

行业主线：

1. 光入柜内（Scale-up）趋势：随着 AI 芯片功耗飙升和电信号传输接近物理极限，光信号进入机柜内部（光入柜内/光进芯片）成为必然，将驱动 CPO 等技术规模化落地。
2. 产业链锁定战略：英伟达通过投资和合作，逐步锁定从激光器、光芯片到光纤、跳线（如康宁）的全产业链产能，以确保未来光年阶的供应。
3. 关键组件升级：MPO 连接器向 MMC 等高密度产品升级，FAU 用量在 CPO 时代将成倍增长，带动相关环节量价齐升。

关键变化与分歧：

1. 需求远超预期：调研显示部分公司 MPO 相关产品需求出现数倍增长，产业趋势已得到验证。
2. 技术路线演进：从传统的 Scale-out 演进至 Scale-up，光纤连接距离变短但密度大幅增加，导致光通信制造产能需求激增。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高端光纤光缆（D蓝/A1）、高密度连接器（MMC/MPC）、CW 激光器光源、硅光相关 PIC/EIC 芯片。
2. 核心风险：CPO 规模化落地进度低于预期、全球高端光通信产品供应紧张导致成本波动。