📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了玻璃基板在先进封装领域的应用前景，重点探讨了其在 AI 芯片封装中替代传统有机基板的技术优势、TGV（玻璃通孔）工艺流程以及产业链相关的设备投资机会。
行业主线：
- 技术替代趋势：玻璃基板凭借低介电常数、高耐热性、高平整度及可面板级制造等优点，能够解决 AI 芯片在高温下的翘曲变形问题，并大幅提升连接密度与产出效率。
- 产业化节点：英特尔、台积电、三星等全球龙头正加速布局，预计 2026-2030 年进入大规模量产阶段。
- 工艺核心：TGV（玻璃通孔）是实现高密度互连的关键，涵盖激光诱导钻孔、金属化种子层沉积（PVD）、电镀填孔等核心环节。
关键变化与分歧：
- 封装形态演进：从传统的 2D/2.5D 封装向面板级封装（FOPLP）演进，玻璃基板被视为克服先进封装产能瓶颈和散热挑战的核心方案。
- 设备价值分布：单条玻璃基板产线投资额约 13-15 亿元，其中 PVD 及黄光设备占比最高（50%），激光打孔及腐蚀线占比 30%。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注 TGV 钻孔设备（激光类）、抛光设备、磁控溅射（PVD）、光刻及电镀设备，以及配套的先进封装材料与掩膜版。
- 核心风险：玻璃基板技术量产稳定性不及预期、AI 资本开支低于预期导致需求不足、地缘政治影响及行业竞争加剧。