国产替代叠加需求驱动，关注锡膏板块机会

摘要： 本报告分析了电子焊接材料——锡膏行业的市场现状，重点探讨在国产替代趋势与 AI 产业驱动下的增长机会，认为该行业有望实现量价齐升。

行业主线：

1. 国产替代空间较大：锡膏广泛应用于 SMT 行业 PCB 焊接，目前外资龙头占据约 50% 份额。随着本土企业在配方研发和工艺控制上取得突破，国产锡膏正逐步替代海外品牌。
2. 行业规模持续增长：2025 年我国锡膏行业市场规模约 50.44 亿元，同比增长 7.72%。

关键变化与分歧：

1. AI 驱动量价齐升：AI 产业带动 PCB 与光模块发展，高端 PCB 对高层数、高密度锡膏的需求增加，提升了产品价值量。
2. 应用场景拓展：光模块领域的激光锡焊因精度高、速度快，已成为光通信设备包装的重要手段，进一步促进需求增长。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备核心配方研发能力、能实现高端替代的本土锡膏厂商。
2. 核心风险：数据中心需求增长不及预期、国产替代进展缓慢、宏观经济波动。