安集科技管理层交流纪要

摘要： 本次交流聚焦于安集科技的经营现状、产品进展与战略布局。公司在 CMP 抛光液等核心产品上全球市占率稳步提升，并成功将业务由封装级向晶圆前道制造环节（如大马士革工艺电镀液）跨越，正从单一产品线向具备多工艺协同能力的平台型半导体材料企业演变。

核心观点/结论：

1. 市场地位领先：CMP 抛光液全球市占率达 13% 稳居第一梯队，功能性湿电子化学品全球市占率升至 6%，在 Cobalt PERR 等特定产品线市占率超 11%。
2. 战略转型升级：公司通过“专、强、大”路径，已形成抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大协同业务板块，提供从刻蚀后清洗、电镀到 CMP 抛光的完整解决方案。
3. 全球化布局：台湾子公司已转型为研产销综合体，产品进入台积电、联电等全球领先客户的验证与放量阶段。

经营与财务要点：

1. 业绩增长强劲：2025 年营收 25 亿元（+36.47%），2026 Q1 营收 7.23 亿元（+32.76%），增速显著高于全球行业平均水平。
2. 研发投入极高：2025 年研发投入占比近 18%，研发人员占比超 52%，自主研发的二氧化硅磨料已广泛应用。
3. 业务突破：IC 大马士革工艺电镀液及添加剂进入量产阶段；功能性湿电子化学品通过重心转向 IC 领域（3DIC、铜大马士革）实现毛利率大幅提升。

催化剂与风险：

1. 催化剂：海外头部客户验证通过后的规模化放量；可转债募投项目产能的全面释放；前道电镀液产品的市场渗透。
2. 风险：半导体行业周期波动；竞争对手进入铜及铜阻挡层抛光液市场导致的竞争加剧；客户验证周期长于预期。