📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 高盛维持对 NYPCB 的“买入”评级,目标价上调至 1,115 新台币。报告认为公司正处于 ABF 和 BT 载板的价格上行周期,且在 AI 高端项目(如 800G/1.6T 交换机 IC 和 TPU 载板)中具备强竞争力,长期增长前景乐观。
核心观点/结论:
- 评级维持:重申“买入”评级,目标价上调至 NT$1,115,基于 2027 年 21x P/E 估值。
- 价格驱动:ABF 载板行业进入价格上涨周期,NYPCB 凭借较高的现货价格产品占比(70-80%)将显著受益,带动 ASP 上行。
- AI 增长潜力:随着 ASIC AI 服务器和高端交换机 IC 需求增加,公司在 800G/1.6T 交换机 IC 载板市场份额预计达 70% 以上,高端 ABF 营收占比预计在 2027 年提升至 40% 以上。
经营与财务要点:
- 1Q26 表现:核心业务(OPI)高于预期 4%,毛利率(GM)提升至 15.8%,EPS 较市场共识高出 16%-22%。
- 2Q26 展望:预计营收环比增长 42%,主因是 ABF 载板现货价格预计环比增长 30-40% 以上及产品组合优化。
- 长期预测:预计 2026-2028 年 EPS 将实现 93% 的复合年增长率。
催化剂与风险:
- 催化剂:新高端产能的验证与扩产进度、AI 服务器需求持续超预期。
- 风险:PC 需求复苏慢于预期、ABF 载板价格上涨动力不足、新高端产能认证进度延迟。