📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告总结了 2026 年中国自动驾驶调研之旅的要点，通过对 L2++ 和 L4 级自动驾驶的实测体验以及与芯片、软件供应商的交流，分析了当前软硬件集成竞争格局及 Robotaxi 的商业化路径。
行业主线：
- L2++ 能力持续演进：VLA 2.0 等模型提升了驾驶的自然度，世界模型在仿真和场景生成中的应用加速了能力规模化并降低了开发成本。
- 软硬一体化构建护城河：芯片端竞争激烈，地平线在 500+ TOPS 芯片领域保持竞争力，但车企（如小鹏、蔚来、理想）自研芯片趋势明显，提升了第三方供应商的竞争压力。
- L4 Robotaxi 驱动力转移：技术突破已非核心瓶颈，产业重点转向成本降低（如 LiDAR 降价）、运营规模、利用率以及监管信任。
关键变化与分歧：
- 芯片替代风险：车企通过自研芯片（如 Turing, Shenji, M100）寻求垂直整合，挑战传统第三方芯片供应商。
- 监管主导趋势：技术可行性已获证明，但监管部门优先考虑安全记录和公共信任，而非技术架构，监管成为最大不确定性。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高效软硬一体方案的供应商（如地平线）、L2++ 软件市场份额领先者、以及在海外市场拓展和成本控制上有优势的 Robotaxi 平台。
- 核心风险：监管政策突发收紧、车企自研芯片替代速度超预期、Robotaxi 商业化落地节奏低于预期。