📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论 AI 算力驱动下光互联技术的重大变化，核心观点认为 2026 年将成为“光入柜内”（Scale-Up）规模化落地元年，驱动光互联架构从机柜间向芯片间演进，并带动 CPO/NPO 方案的规模化应用。
行业主线：
- 架构演进：AI 芯片功耗飙升及铜传速率接近物理极限，倒逼 3.2T/6.4T 时代转向 CPO/NPO 方案，实现从“光入柜内”到“光进芯片”的革新。
- 量价齐升：CPO 产业化将带动 PIC 芯片、CW 激光器以及 FAU、透镜等无源器件的需求大幅增加。
- 连接器升级：MPO 连接器向 MMC、MPC 等金属封装升级，高端连接器单价较传统产品提升 10-20 倍。
关键变化与分歧：
- 产业链锁定：英伟达通过认股权证深度绑定康宁，并此前投资 Lumentum 和 Coherent，旨在锁定从光芯片到光纤连接的全产业链产能。
- 供需矛盾：上游光器件（尤其是 MPO 和 FAU）出现结构性稀缺，成为产业链出货瓶颈，部分厂商产能已排至 2028 年。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高密度金属封装连接器能力、硅光方案耦合器件（FAU 等）以及能快速追赶日美厂商的国内光器件企业。
- 核心风险：CPO 产业化落地节奏低于预期、高端器件产能扩张不及预期。