陶瓷基板及相关器件行业研究纪要

摘要： 本次会议重点探讨了陶瓷基板在 800G/1.6T 光模块、AI 服务器 GPU 散热以及 CPO（共封装光学）方案中的应用趋势、技术路径及市场空间。

行业主线：

1. 材料升级与渗透率提升：光模块组件材料由氧化铝全面升级为氮化铝（AlN），随着 3.2T 光模块放量，陶瓷基板在 PCB 上的渗透率预计将从 10% 提升至 30%-50%。
2. 技术路径演进：HTCC（高温共烧陶瓷）工艺凭借高连接强度和散热系数成为主流；CPO 方案有望将封装结构从四层简化为三层，直接实现 Interposer 与 PCB 键合。
3. 市场空间增长：预计 2027 年陶瓷基板与管壳合计市场规模将达到 220 亿元，增速超过 60%，主要驱动力为技术迭代带来的单价提升。

关键变化与分歧：

1. 核心瓶颈在于上游粉体：高端氮化铝粉体由日本德山等厂商垄断，市占率极高，目前存在交期延长和涨价压力，国产替代空间巨大。
2. 散热逻辑的刚需化：在 AI 时代单机功耗达 600W 的背景下，陶瓷材料极高的导热性能（传统材料的 300-500 倍）成为解决导热问题的刚需。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备“上游粉体+中游管壳与基板”一体化布局的厂商，以及在高端 DPC 载板、陶瓷预刷电路板有布局的公司。
2. 核心风险：上游粉体供应受限、3.2T 光模块放量进度不及预期、国产替代进度缓慢。