📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次资料重点分析了陶瓷基板（尤其是氮化铝 AlN）在 AI 服务器 GPU 散热、800G/1.6T 光模块及 CPO 方案中的应用趋势，探讨了 HTCC 加工工艺、市场空间以及产业链供应链瓶颈。
行业主线：
- 应用升级：光模块组件材料由氧化铝全面升级为氮化铝（AlN）；AI 服务器中 GPU 配套 PCB 与陶瓷基板火压复合成为趋势。
- 技术演进：HTCC（高温共烧陶瓷）工艺凭借高连接强度和散热系数成为主流；CPO 方案旨在通过直接键合减少封装层数，优化散热与成本。
- 市场空间：随着 3.2T 光模块放量，陶瓷基板渗透率预计提升至 30%-50%，预计 2027 年市场规模将达到 220 亿元。
关键变化与分歧：
- 散热刚需：在单机功耗达 600W 的 AI 时代，陶瓷材料导热性能远超传统有机材料，成为解决 PCB 内部导热的刚需。
- 供应链瓶颈：高端氮化铝粉体被日本德山等厂商高度垄断（市占率 70%-80%），国产替代空间巨大。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备“上游粉体+中游管壳与基板”一体化布局的厂商，以及在高性能 DPC 载板有布局的公司。
- 核心风险：高端粉体供应短缺导致交期延长、CPO/COOP 方案落地速度不及预期。