碳化硅（SiC）行业调研纪要

摘要： 本次调研重点分析了 2026 年碳化硅（SiC）行业的供需格局、AI 服务器电源带来的增量机会以及全球竞争格局。核心观点认为当前行业整体仍处于产能过剩状态，短期价格回升主因渠道低库存补库及 AI 需求挤占产能，而非基本面根本逆转。

行业主线：

1. AI 电源成为核心增量：5kW 以上 AI 服务器电源将使 SiC 成为必需品，英飞凌凭借二代沟槽栅技术主导市场，导致订单外溢至其他进口品牌。
2. 竞争格局分化：海外厂商在高端 AI 市场领先，但衬底业务面临中国厂商（如天岳先进）在 8 英寸质量与成本上的挑战；Wolfspeed 在中国器件市场份额基本丧失。
3. 技术演进方向：SiC 中介层（Interposer）和金刚石 SiC 散热方案被视为解决 AI 芯片散热的潜在方向，其中中介层工艺难度极高，量产预期在 2027 年底。

关键变化与分歧：

1. 价格走势预期：短期提价由供应链扰动和补库驱动，不具备可持续性，预计 2026 年下半年价格将回落，降价斜率由剧降转为温和。
2. 产能错位：整体 8 英寸产能过剩，但 AI 需求爆发导致部分代工和封装环节出现紧张，产生价格传导效应。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高性能 8 英寸衬底竞争力的厂商、能进入 AI 电源供应链的器件厂商、以及在汽车市场填补份额的国产供应商。
2. 核心风险：AI 电源渗透率提升不及预期、SiC 中介层技术量产受阻、行业长期产能过剩导致价格持续承压。