联讯仪器：高端光通信和半导体测试仪器设备龙头首次覆盖报告

摘要： 本报告首次覆盖联讯仪器，给予“增持”评级。公司作为国内高端光通信和半导体测试仪器的龙头企业，受益于光通信行业的高景气度，业绩预计将进入高速增长期。

核心观点/结论：
公司是高性能测试领域的综合供应商，专注于高速通信和半导体测试设备，1.6T 光模块测试仪器全球第二家实现量产。参考可比公司并考虑行业地位，给予公司 2027 年 PE 160 倍，目标价 1391.02 元。

经营与财务要点：

1. 业务结构：由电子测量仪器（24年营收占比约 48%）和半导体测试设备（占比约 45%）组成，覆盖光模块测试、光芯片/硅光测试及碳化硅功率器件测试。
2. 市场地位：在中国光电子器件测试设备及晶圆老化系统市占率第一，是高速光通信测试的国产替代标杆。
3. 财务预测：预计 2026-2028 年营业收入分别为 34.28/52.61/76.66 亿元，归母净利润分别为 5.62/8.93/13.70 亿元。

催化剂与风险：

1. 驱动因素：光通信赛道（尤其是 1.6T 光模块）的高景气度将驱动相关测试业务超高速增长。
2. 核心风险：光通信需求不及预期、竞争加剧影响利润、产能影响。