端侧算力的“奇点”时刻:需求、模型与算力的三维共振深度研究

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体 美格智能 (002881.SZ) 美格智能 (03268.HK) 广和通 (300638.SZ) 广和通 (00638.HK) 瑞芯微 (603893.SH) 移远通信 (603236.SH) 兆易创新 (603986.SH) 兆易创新 (03986.HK) 澜起科技 (688008.SH) 澜起科技 (06809.HK)
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📰 研报摘要

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摘要: 本报告分析端侧算力正处于需求高速增长的前夜,认为行业主基调正从提升“人用”终端的智能,演变为使“类人”终端(如机器人、智能车)更像人。

行业主线:

  1. 需求驱动转移:端侧算力的核心需求已从隐私性和低成本,聚焦于“低时延”,特别是物理世界实时感知与肢体动作反馈的低时延需求。
  2. 模型范式演进:视觉模型从 YOLO 进化至 ViT,进一步向 VLM(视觉-语言)、VLA(视觉-语言-动作)、世界模型及 GEM(多模融合)模型升级,极大提升了对端侧算力的真实需求。
  3. 芯片架构竞争:对比 NPU 与 GPGPU 架构,认为 GPGPU 凭借 CUDA 生态的强大适配能力和架构领先性,在端侧算力需求陡增的背景下具有更高的渗透潜力。

关键变化与分歧:

  1. 需求验证:此前市场预期端侧算力在手机、PC 等传统消费电子起量,但实际上被云端模型能力压制;而新型终端(如自移动机器人、智驾)的本地部署需求正在闭环。
  2. 架构之争:NPU 在低功耗场景有优势,但在面对大模型所需的极高算力且需维持性价比时,面临 CPU 总线拥堵等硬件限制。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:具备自主迭代能力的端侧芯片公司、端侧服务器模组厂商、以及 3D-Dram 存储新方向。
  2. 核心风险:端侧模型(如 GEM 模型)进展不及预期、存储价格上涨压缩需求、端侧硬件整体放量节奏低于预期。