PCB设备行业2025年报及2026年一季报总结：业绩兑现元年与技术通胀机遇

摘要： 本报告总结了 PCB 设备行业在 2025 年及 2026 年一季度的业绩表现，指出行业已进入业绩兑现元年。核心驱动力在于全球 AI 算力基建的密集扩张，带动下游 PCB 板厂资本开支（CAPEX）强劲上行，设备厂商订单饱满且产品结构向高端化升级。

行业主线：

1. AI 驱动的扩产周期：AI 算力服务器爆发带动胜宏、沪电等头部 PCB 厂加速扩产，上游设备营收与净利润高速增长。
2. 技术通胀带来非线性增长：硬件迭代（如英伟达 Rubin 架构、Google TPU、AWS Trainium3）推高对高多层板、正交背板的需求，驱动设备与耗材升级。

关键变化与分歧：

1. 材料与工艺升级：M9 Q 布材料的引入显著加快钻针损耗，催生超快激光钻需求；1.6T 光模块要求线宽线距缩至 15μm，驱动 mSAP 工艺及相关曝光、电镀设备升级。
2. 架构变革：Rubin 架构引入 Midplane 替代铜缆，LPU 机柜架构提升 PCB 数量，均带来纯增量需求。

受益方向与风险：

1. 受益方向：钻孔设备（大族数控）、LDI 设备（芯碁微装）、电镀设备（东威科技）、锡膏印刷设备（凯格精机）及高长径比钻针（鼎泰高科、中钨高新）。
2. 核心风险：宏观经济波动、PCB 厂扩产进度不及预期、算力服务器需求低于预期。