逻辑与功率芯片景气共振行业交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了半导体全产业链在 AI 驱动下的景气度共振，涵盖功率半导体（尤其是碳化硅 SiC）、晶圆制造、半导体前道设备以及封测环节的投资逻辑。

行业主线：

1. 功率半导体：碳化硅（SiC）行业正处于 6 英寸向 8 英寸切换的关键期，价格已跌至低位，数据中心（800V HVDC）成为新的强劲需求增长点，将驱动行业价格反转。
2. 晶圆制造：AI 需求形成全工艺拉动，不仅涉及先进逻辑节点（3/5/7nm），成熟逻辑和 BCD 工艺也受益。同时，海外产能向大陆转移的“AI 虹吸效应”显著。
3. 设备与封测：前道设备迎来“史诗级”扩产周期，国产化率提升空间大；封测端则聚焦先进封装（CoWoS/HBM）的升级与成熟制程产能的转移。

关键变化与分歧：

1. SiC 逻辑转变：市场此前担忧产能过剩和价格战，但当前应关注其在数据中心端的确定性拐点及 8 英寸产品的需求兑现。
2. 设备估值逻辑：前道设备受益于国产替代和扩产周期（Beta），而封测设备则更多依赖全球技术领先能力带来的爆发式增长（Alpha）。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 8 英寸能力的碳化硅产业链公司；产能利用率高且毛利修复的晶圆厂；国产化率提升空间大的前道设备龙头；具备先进封装能力的封测龙头。
2. 风险：终端资本开支波动、国产化进度不及预期、地缘政治风险影响设备出海。