电子/半导体行业路演纪要：国产算力、存储及封测设备分析

摘要： 本次路演重点分析了半导体产业链的多个环节，包括存储芯片的价格趋势与产能格局、国产AI芯片的业绩兑现空间、晶圆代工的先进制程转移以及封测环节的价格传导机制，整体维持对硬科技板块的看多观点。

行业主线：

1. 存储市场回暖：DRAM和NAND价格呈现上行趋势，尤其是NOR Flash受产能挤占影响价格有望进一步上涨；存储原厂扩产虽然规模大，但由于HBM需求旺盛，缺货情况预计持续一年以上。
2. 国产算力拐点：预计2026年下半年国产算力产能将迎来拐点，业绩兑现度将提升；国产AI芯片投资逻辑有望回归主线。
3. 晶圆制造分化：台积电先进制程（N3/N5/N7）需求强劲，导致部分产能向国内大型晶圆厂转移，国内厂商受益于“local for local”趋势。
4. 封测价格上涨：上游原材料价格上涨已传导至封测环节，先进封装产品涨幅明显，带动封测代工及相关设备需求。

关键变化与分歧：

1. 产能结构调整：三星计划退出MLC存储市场，导致市场份额向中台厂商转移，加剧行业短缺。
2. 设备需求结构化：HBM对光刻、刻蚀等设备的需求强度高于普通DRAM，导致设备受益程度存在结构性差异。
3. 地缘政治影响：中日地缘政治风险可能影响部分海外设备厂商（如东京电子）在华的业绩弹性。

受益方向与风险：

1. 受益方向：国内大型晶圆厂（中芯国际、华虹半导体）、先进封测厂商（长电科技、通富微电等）以及AI测试/分选设备厂商（华文测控、静海通）。
2. 核心风险：地缘政治风险加剧、行业竞争导致平均毛利下降、国产化率提升不及预期。