玻璃纤维行业 2026 年中期策略报告：T 布驱动先进封装升级

摘要： 本报告深入分析了 T 布（low-cte 电子布）作为先进封装物理地基的核心价值。随着云端 AI 算力芯片迭代及端侧 AI 硬件升级，T 布在 ABF/BT 载板中的需求呈现非线性增长，且当前市场存在显著的供需缺口，为国产企业提供了关键的替代窗口期。

行业主线：

1. 刚需材料属性：T 布通过低热膨胀系数（CTE）和高模量特性，有效解决大尺寸高算力芯片封装中的“热失配”与翘曲问题，是 IC 载板的核心支撑材料。
2. 需求非线性增长：云端 AI（算力芯片面积及层数增加）与端侧 AI（mSAP 工艺渗透率提升、芯片封装扩大）共振，预计 2026-2028 年全球 T 布需求保持高速增长。
3. 供需格局失衡：日东纺占据约 85% 的垄断份额，但产能释放滞后，预计 2026 年供需缺口达到最大。

关键变化与分歧：

1. 国产替代窗口期：日东纺涨价且扩产缓慢，为内资企业切入高端市场打开了约一年的窗口期。
2. 价值量杠杆效应：虽然 T 布在成本中占比低（约 19%），但对封装良率至关重要，失效损失极高，具备强定价能力。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备技术储备且积极扩产的国产电子布厂商（如宏和科技等），有望打破日东纺垄断。
2. 核心风险：AI 迭代进展不及预期导致需求下修；产能无序扩张冲击价格；高端客户导入周期长于预期。